防爆电控箱的温度在防爆相关标准中有要求，防爆类型的设备对温度是非常重要的，但是有些人很难区分这些温度。我要讲一些主要的温度。
与防爆有关的温度可分为两类，分别与设备有关和与爆炸性物质有关。由于篇幅关系，与爆炸性物质有关的温度将在其他文章中解释。
与设备相关的表面温度和工作温度主要有两种。今天我们就先来了解一下防爆电控箱的表面温度:
电气设备的任何部分或表面在不利的操作条件下(但在规定的公差内)所达到的温度。防爆电控箱温度要求
这是防爆设备重要的温度。由于爆炸性物质可被高温表面点燃，因此几乎所有在爆炸性环境中使用的防爆设备或元件都应测试该项目。
确定表面温度的试验应在不利的条件下进行，当设备达到电气设备额定电压的90%~110%之间的表面温度时。
对于不同类型的防爆设备，MST测定的位置也不同。
如Pz正压型、nR限呼吸型、液浸型、填砂型等，在使用这些防爆型时，壳体会将内部组件与爆炸环境分离，内部高温组件不与爆炸环境接触，即使温度超过环境中爆炸性物质的点火温度，也不会引起爆炸;或采用隔爆壳体，内部点火不会引起环境爆炸。这些防爆装置只测量外壳外部的表面温度。
对于增安全型、本质安全型、Px正压型、Py正压型等，使用这些防护型时，壳体内仍存在爆炸环境，且壳体无法阻挡火焰的传播，壳体内的高温会点燃壳体内的爆炸物质，并向环境扩散。这些防爆类型的设备还应测量外壳内加热元件的表面温度，并应在恶劣的条件下进行。
在测量设备MST的测试过程中，应避免环境中的通风，以帮助设备进行额外的散热，特别是对于小型设备和带有外肋的外壳。当空气自然流动时，设备表面会有薄层流。由于空气本身的热阻，这里的散热较差。当有额外的气流时，这种层流将被破坏，这有利于散热，导致测量到的MST低于较坏情况。
测量内部组件的MST时，温度测量点应设置在高温组件的温度，通常设置在散热条件不利的位置，或气流死区，如组件面向电路板、电路板垂直于热对流的位置。在检查过程中，可以使用热成像仪或仿真软件来帮助确定温度的位置。
